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“能”见首席丨专访德福科技首席科学家宋云兴：“华山一条路”，如何打破PCB铜箔垄断？
2025-04-01 14:10:00
21世纪经济报道记者曹恩惠上海报道宋云兴以首席科学家的身份加入A股上市公司九江德福科技股份有限公司（下称德福科技，301511.SZ）的时间尚未满半年，但是他所负责的电子电路铜箔研究，已经被德福科技视作业绩的“第二增长引擎”。电子电路铜箔，是一种沉积在线路板基底层上的导电材料，也是制造覆铜板（CC
vhm是什么材料
2025-01-23 16:25:10
VHM是铜箔材料。铜箔是由铜和其他金属按一定比例打制而成，通常有90箔和88箔两种，含铜量分别为90%和88%，尺寸为16*16cm。铜箔是一种广泛使用的装饰材料，应用于宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等多个领域。